LED COB封装技术

所谓COB，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，

影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)

在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。

与传统封装技术相比，COB技术有以下优点：价格低廉;节约空间;工艺成熟。LED COB封装技术也存在不足，即需要另配焊接机及封装机，有时速度跟不上

PCB贴片对环境要求更为严格;无法维修等。COB,这种传统的封装技术在便携式产品的封装中将发挥重要作用。

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